Boz FR4 PCB avec processus d'oxydation de revêtement OSP

Présentation du produit

1. Caractéristiques de la structure et du processus

• Matériau de base et revêtement : fabriqué en matériau Boz FR4, associé au processus d'antioxydation du revêtement OSP : ce traitement améliore la résistance à la corrosion du circuit en cuivre de la carte électronique, prolongeant ainsi son stockage et sa durée de vie.
• Conception structurelle : en tant que circuit imprimé électronique simple face, il présente une disposition de circuit en cuivre unilatéral, avec des trous de passage et des positions de plots standard pour le soudage des composants, correspondant aux besoins de base en matière d'assemblage d'appareils électroniques.

2. Scénarios d'application

• Adaptabilité industrielle : utilisé comme circuit imprimé central dans les appareils électroniques de faible complexité (par exemple, petits appareils électroménagers, modules de commande simples), responsable de la transmission du signal et de la puissance dans les systèmes électroniques.

3. Avantages

• Performance rentable : la structure du circuit électronique simple face équilibre fonctionnalité et coût, adaptée aux produits électroniques de faible consommation produits en série.
• Fiabilité du processus : le processus d'antioxydation du revêtement OSP garantit la stabilité du circuit en cuivre, conformément aux normes de qualité des cartes électroniques, et est applicable aux marchés mondiaux de fabrication électronique de base.