Carte de circuit FPC flexible avec conception monocouche 

Carte double face FPC flexible pour l'électronique avancée 

Carte de circuit imprimé simple face flexible FPC 

Carte de circuit FPC flexible simple face 

PCB flexible avancé pour l'intégration du système de batterie 

PCB rigide-flexible à 6 couches pour l'affichage des trains à grande vitesse 

PCB rigide-flexible à 6 couches pour le contrôle industriel 

PCB rigide-flexible à 6 couches pour appareils intelligents 

Carte électronique à base d'aluminium 

Carte de circuit électronique à base d'aluminium avec FPC Flex 

Solutions avancées de cartes combinées souples et dures 

Carte flexible FPC et circuit combiné souple et dur 

Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face) 

PCB flexible pour modules de batterie EV 

PCB flexible simple face pour affichage LED 

PCB flexible double face pour écran de téléphone 

PCB flexible double ligne pour boutons de téléphone 

FPC 4 couches pour la connexion de la broche téléphonique 

PCB rigide-flexible à 4 couches pour écouteurs Bluetooth 

PCB rigide-flexible à 6 couches pour interface SD 

PCB FR4 double face, matériau OSP, anti-oxydation 

PCB FR4 de 8 oz avec processus d'oxydation de revêtement OSP 

Circuit imprimé traité OSP pour une durabilité améliorée 

Carte de circuit électronique avec revêtement protecteur OSP 

Protection OSP avancée pour des surfaces de PCB fiables 

Circuit imprimé électronique antioxydant OSP de haute qualité 

Processus anti-oxydation OSP circuit imprimé simple face 

PCB FR4 double face avec revêtement OSP 

Couche antioxydante PCB 8oz avec revêtement OSP 

Carte électronique antioxydante OSP 

Boz FR4 PCB avec processus d'oxydation de revêtement OSP 

Solution de circuit imprimé de processus Nickel Gold 

Circuit imprimé de processus nickel-or 

Solution innovante de carte de circuit imprimé de processus Nickel Gold 

Carte de processus avancée Nickel Gold 

Processus avancé de nickel-or pour PCB 

Panneau FR4 4 couches avec finition nickel or 

PCB à 4 couches haute performance, nickel-or 

PCB FR4 6 couches avec finition nickel or 

Panneau nickel-or FR4 à 6 couches haute durabilité 

PCB double face FR4 Nickel or 

PCB FR4 double couche plaqué or nickel 

PCB double face FR4 Nickel or pour le médical 

Revêtement par pulvérisation d'étain sans plomb pour PCB double face FR4 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb et pelable 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (éclairage LED) 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (contrôle du véhicule) 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lampes halogènes) 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lumières LED) 

PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lumières LED) 

Processus de pulvérisation d'étain sans plomb sur un seul côté du matériau 22F 

Revêtement avancé en étain par pulvérisation pour PCB 

Technique de fabrication de plaques d'étain par pulvérisation 

Circuit imprimé recouvert d'étain pulvérisé pour applications électroniques 

Processus avancé de pulvérisation d'étain pour cartes de circuits imprimés 

Carte de circuit électronique avec couche d'étain pulvérisée 

Processus de pulvérisation d'étain pour cartes de circuits électroniques 

Pulvérisation d'étain pour circuits imprimés électriques 

Technique efficace d'étain de pulvérisation de carte de circuit imprimé 

Application d'étain de surface de carte de circuit imprimé 

Application efficace de bombe aérosol pour l’électronique 

PCB haute fréquence pour RF 

Processus avancé d'étain pulvérisé pour les applications de circuits imprimés 

PCB FR-4 à 4 couches avec masque de soudure vert et finition OSP 

PCB à 4 couches de finition de surface ENIG utilisant un matériau FR-4 

PCB avancé à 4 couches avec masque de soudure vert et ENIG 

LED intégrée et PCB double face de communication 

Encre de masque de soudure blanche pour PCB double face 

Encre de masque de soudure noire pour PCB double face 

PCB double face en matériau FR-4 avec revêtement ENIG 

Finition HASL sans plomb pour des panneaux double face durables