Numérisation à visiterCarte électronique à base d'aluminium Carte électronique à base d'aluminium avec FPC Flex Solutions avancées de cartes combinées souples et dures Carte flexible FPC et circuit combiné souple et dur Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face) Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face)5 Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face)7 Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face)8 Carte de circuit imprimé flexible FPC (simple face double face)9 PCB flexible pour modules de batterie EV PCB flexible pour modules de batterie EV11 PCB flexible simple face pour affichage LED PCB flexible double face pour écran de téléphone PCB flexible double ligne pour boutons de téléphone FPC 4 couches pour la connexion de la broche téléphonique PCB rigide-flexible à 4 couches pour écouteurs Bluetooth PCB rigide-flexible à 6 couches pour interface SD PCB rigide-flexible à 6 couches pour l'affichage des trains à grande vitesse PCB rigide-flexible à 6 couches pour le contrôle industriel PCB rigide-flexible à 6 couches pour appareils intelligents
PCB FR4 double face, matériau OSP, anti-oxydation1 PCB FR4 de 8 oz avec processus d'oxydation de revêtement OSP Carte électronique antioxydante OSP-3 Carte électronique antioxydante OSP-4 Carte électronique antioxydante OSP-5 Carte électronique antioxydante OSP-6 Processus anti-oxydation OSP circuit imprimé simple face PCB FR4 double face, matériau OSP, anti-oxydation8 PCB FR4 de 8 oz avec processus d'oxydation de revêtement OSP9 Carte électronique antioxydante OSP-10
Circuit imprimé de processus Nickel Gold n-1 Circuit imprimé de processus nickel-or n-2 Circuit imprimé de processus nickel-or n-3 Circuit imprimé de processus nickel-or n-4 Circuit imprimé de processus nickel-or n-5 FR-4Nickel-Or PCB 4 couches n-6 FR-4Nickel-Or PCB 4 couches n-7 FR-4Nickel-Or PCB 6 couches n-8 FR-4Nickel-Or PCB 6 couches n-9 FR4 Nickel or PCB double face n-10 FR4 Nickel or PCB double face n-11 PCB double face FR4 Nickel or pour le médical
Revêtement par pulvérisation d'étain sans plomb pour PCB double face FR41 PCB double face FR4 avec HASL sans plomb et pelable PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (éclairage LED) PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (contrôle du véhicule) PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lampes halogènes) PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lumières LED) PCB double face FR4 avec HASL sans plomb (lumières LED) Processus de pulvérisation d'étain sans plomb sur un seul côté du matériau 22F Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-9 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-10 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-11 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-12 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-13 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-14 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-15 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-16 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-17 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-18 Carte électronique de processus d'étain de pulvérisation-19 Circuit électronique de processus d'étain pulvérisé-20
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