PCB FR4 double face, matériau OSP, anti-oxydation1

PCB FR-4 double face avec revêtement OSP : protection anti-oxydation avancée

Découvrez les performances des circuits imprimés de nouvelle génération avec notre PCB FR-4 double face doté de la technologie de pointe OSP (Organic Solderability Preservative). Ce circuit imprimé haut de gamme combine l'isolation électrique supérieure et la stabilité mécanique du matériau FR-4 avec les propriétés anti-oxydantes révolutionnaires de l'OSP, créant ainsi la solution ultime pour les applications électroniques exigeantes. Le revêtement OSP forme une couche organique microscopiquement fine et uniforme qui protège activement les surfaces en cuivre de l'oxydation tout en conservant une soudabilité exceptionnelle, garantissant un assemblage impeccable des composants et des connexions robustes et fiables.

Parfait pour les conceptions haute densité dans l'électronique automobile, les systèmes de contrôle industriels, les équipements de télécommunications et les appareils grand public, ce PCB offre des performances exceptionnelles dans divers environnements d'exploitation. La configuration double face permet des configurations de circuits complexes et une fonctionnalité améliorée, tandis que le traitement de surface OSP offre une excellente mouillabilité pour les processus de brasage sans plomb et conventionnels. Chaque carte est soumise à une validation de qualité rigoureuse comprenant des tests électriques complets, une vérification du contrôle d'impédance et une évaluation des contraintes thermiques pour garantir une fiabilité inébranlable.